工作經歷
聯陽電子/LYDS Tech.
Jul 2020 - Dec 2020
經理
完成一個BLE 震動偵測器的韌體設計(FLIR SV87)
建立一個Debian Buster BSP 供 AAEON SRG-3352x 物聯網網關使用(TI AM3352)
協助 AAEON SRG-3352C 物聯網網關的RF認證測試 (WIFI/Bluetooth)
帶領一個4個人的團隊
Jul 2018 - Jun 2020
副理
負責Windows 應用工具與驅動程式開發
負責生產Windows 10 IoT Core 系統影像檔，有INTEL/NXP i.MX6平台經驗
維護既有工具程式如更新BIOS工具
發展新的軟體功能，如擴展新的EAPI(Embedded Application Interface)功能, 讓其適合物聯網世代
數個 MCU/IoT 專案經驗, 使用Mbed/FreeRTOS
建立數個 AI 實驗專案, 使用 OpenVINO/ONNX runtime
在NXP i.MX8M mini平台上, 完成某個客製嵌入式Debian Linux系統
帶領一個4人的團隊
Mar 2010 - Dec 2017
資深軟體工程師
與北歐客戶合作完成Embedded Linux 系統出貨，系統平台為i.MX6 。主要負責為BSP與Middleware
協助QUALCOMM S820平台的Android 7/8的Bringup 與客戶需求的Service/SDK實作
基於TI OMAP4/Android 4.x 與同事合作完成數個工業平板量產，並取得GMS認證
完成數個WINDOWS CE 的嵌入式系統量產，並協助客戶處理應用問題，主要基於Samsung S3C2416 與TI OMAP3
負責數個採用INTEL平台的Laptop與嵌入式系統的BIOS工作,涵蓋Legacy BIOS與UEFI
支援Windows 上的應用工具開發，對PowerMangement與DirectShow 都有了解
Nov 2006 - Dec 2009
高級軟體工程師
負責基於PXA 270 的Windows Mobile/Windows CE 的BSP工作與處理客戶問題
基於INTEL ATOM平台的BIOS與系統Bringup
負責將基於Windows Mobile 5的BSP升級到6.1，並取得Windows Logo Test 認證
建立Subversion與Bug Tracking 系統，讓計畫可追蹤
達智科技/DARTS TECHNOLOGY
Apr 2004 - Oct 2006
射頻工程師
負責專案進度關於射頻方面規劃
負責GSM手機射頻相關工作，包含Bluetooth/FM Radio等區塊。負責電路圖，元件選擇與電路布局等等
處理產品送測認證問題
協助自動測試系統，提供改進方案，縮短整體測試時間為原先60%
Mar 2003 - Mar 2004
射頻工程師
負責GSM手機射頻相關工作。負責電路圖，元件選擇與電路布局等等
處理產品送測認證問題
參與中央大學合作計畫，研究射頻放大器的主動特性與量測
Sep 1998 - May 2000
韌體工程師
負責硬體與韌體設計
成功完成與PHILIPS 的ODM業務緊急廣播系統，該產品順利量產，最後PHILIPS出脫業務賣給BOSCH